国产算力发展迎来新篇章

近日，东方算芯公司发布了全球首款软件定义3D近存计算芯片DF1000，这一突破标志着中国在高算力芯片领域迈出了坚实的步伐。DF1000芯片基于14纳米制程工艺，具备每秒520万亿次浮点运算的能力。该技术路线结合软件定义和3D堆叠近存计算，硬件资源能够根据任务需求动态调整，极大提升了算力的利用效率。此外，三维垂直堆叠技术的应用使得计算单元与存储单元紧密结合，实现了每秒6.4TB的访存带宽，有效解决了芯片设计中的数据延迟问题。

东方算芯表示，公司已构建起全国产化供应链体系，实现了关键环节的自主可控，并积极推动产业链的整合，共同构建3D芯片产业集群。

近期，国产算力领域的进展令人瞩目。中科曙光建成了全国产化的十万卡AI超集群，并成功接入国家超算互联网。华为推出的“韬定律”V2，提出了以架构创新和3D集成弥补制程差距的新路径。算苗科技的3D TokenPU芯片A4E也正式流片，同样采用3D混合堆叠架构，并依托国产供应链。

在后摩尔时代，竞争的焦点转向了先进封装与3D集成技术。国泰海通证券预计，3D近存计算芯片将成为WAIC2026上的重要新品，其技术方向指向更紧密的存储与计算集成，以减少数据搬运带来的功耗和延迟问题。

国信证券认为，国产算力的焦点不仅限于单卡峰值性能，而是包括“芯片+HBM+互联+服务器+编译器/算子库+推理引擎+模型适配”在内的全栈效率。国内信创需求与大模型迭代共振，国产算力全栈生态面临新的增长机会。

东吴证券指出，在制程受限的背景下，华为“韬定律”V2的LogicFolding架构通过缩小混合键合间距，使3D芯片设计进一步下沉至标准单元级垂直划分，这有望提升系统性能和能效。随着国产高端芯片向Chiplet、混合键合及光电融合方向演进，产业价值量有望进一步向先进封装设备及材料、高速接口芯片及光引擎环节扩散。

东方财富概念板块显示，A股市场中有近40股涉及AI芯片概念，总市值约3.6万亿元。头部企业如寒武纪、海光信息市值均超8000亿元，沐曦股份、摩尔线程、澜起科技市值均逾3000亿元。今年以来，AI芯片概念股表现活跃，沐曦股份等逆势走强，显示出市场的积极态度。

沐曦股份作为国内GPU芯片头部企业，其曦云C600系列是基于全国产供应链打造的高性能通用GPU，全流程国产化完成。公司GPU累计出货量已超过5.5万颗，产品广泛应用于多个智算集群。

景嘉微作为国内首家成功研发国产GPU芯片的企业，已推出多款GPU芯片，并在政务、电信、电力等领域实现应用。