三星电子可能在第三季度上调DRAM芯片价格

根据中国基金报引用韩国媒体ZDNet的报道，全球存储芯片巨头三星电子正在积极与客户进行谈判，计划在2026年第三季度将DRAM芯片的平均售价提升最多20%。

三星电子在第一季度DRAM芯片的平均售价环比增长超过90%，第二季度预计涨幅为50%至60%，而第三季度该公司正寻求进一步涨价。相比之下，SK海力士由于产品组合中HBM产品比例较高，其DRAM芯片价格的涨幅预计较小。

据悉，三星电子DRAM芯片的平均售价涨幅之所以快于SK海力士，主因在于三星在标准型DRAM市场的份额较大，这类产品价格波动更为剧烈，加之三星的定价策略相对激进。

中国证券网报道，国内多家头部存储相关上市公司和终端厂商证实了三星提价的谈判确实存在，但这些公司大多已采取了先期的‘锁量锁价’措施，预计此轮潜在的价格增长对国内厂商的影响将在可控范围内。

TrendForce集邦咨询的最新存储器价格调查表明，第三季度整体DRAM市场虽然继续面临供应紧张的局面，但由于消费级应用需求的减少和高基期效应，预计合约价格的涨幅将收敛至13%至18%。业内人士对三星20%的涨价目标能否完全实现持保留态度，表示需视与客户的谈判结果而定。

面对上游芯片价格的持续上涨，国内存储模组制造商已提前布局。6月9日，佰维存储宣布与一家存储原厂签订了为期24个月的企业级闪存颗粒采购合同，总承诺金额高达18.61亿美元（约人民币126亿元），并约定锁量锁价至2028年6月30日。

德明利在下游市场也有所动作，6月26日，公司透露2026年第一季度末合同负债达到13.34亿元人民币，主要由于预收货款的增加。对于是否与下游大客户签署长期协议（LTA）的问题，德明利回应说，与下游核心客户保持了稳定合作，但具体的商务条款因涉及商业秘密无法透露。市场分析人士指出，13.34亿元的合同负债规模暗示下游终端客户正在积极通过预付款锁定德明利的存储产品供应。

7月3日，江波龙发布2026年半年度业绩预告，预计上半年归属于上市公司股东的净利润在92亿元至110亿元之间，同比增长622倍至743倍。2026年第一季度末，公司存货达到179.6亿元人民币。

江波龙将业绩增长归因于下游需求的增加以及全球存储晶圆产能有限增长，行业处于高景气周期，同时公司与多家全球主要存储晶圆原厂续签了晶圆供应协议（LTA）和谅解备忘录（MOU），保证了上游晶圆供应。