英伟达维持AI服务器发展计划不变

近期有报道指出英伟达下一代AI服务器架构可能因制造挑战而推迟发布，导致亚洲PCB制造商的股价出现大幅下跌。研究机构SemiAnalysis在社交平台披露，英伟达的KyberNVL144架构系统的PCB制作遭遇了问题。对此，英伟达发言人通过书面声明表示公司的发展路线图没有变化。

先前报道：

SemiAnalysis在社交平台上发表文章，声称英伟达的Kyber NVL144架构可能面临推迟。该机构提到：“在黄仁勋于GTC公布Kyber NVL144仅三个月后，产品遭遇了重大挫折，并被推迟至2028年。”

关于推迟的原因，SemiAnalysis将其归咎于PCB中板制造工艺的挑战。PCB中板是应用于高端AI服务器等设备的多层PCB，作为系统内部的“核心互联枢纽”。英伟达将其称为“正交背板”。

按照英伟达的构想，PCB中板将实现计算托盘与交换托盘的90°垂直连接。东吴证券指出，在Kyber架构中，通过正交背板连接竖直的计算刀片和交换刀片，可以实现铜缆的替代，从而提升单机柜算力集成。

PCB中板的制作极其复杂，其设计包含78层的超高多层，使用M9级别的覆铜板和石英布，使得CCL用量规格和PCB加工难度显著提升。

中信证券分析称，由于PCB中板的超大尺寸和超高层数，将消耗大量高速覆铜板，并且在良率控制、阻抗一致性、散热设计等方面远超常规产品。

除了Kyber NVL144架构的延迟，SemiAnalysis还提到英伟达的NVL72x2背靠背架构被取消，该架构试图通过纯铜NVLink扩展规模域来解决Kyber中板的制造难题。但由于云服务商和数据中心运营商对其设计的反对，该方案未能实现。

同时，英伟达4计算芯片版的Rubin Ultra也被取消，仅保留性能约为4芯片版一半的2计算芯片版Rubin Ultra。SemiAnalysis指出，英伟达缺乏扩展Rubin Ultra规模域的解决方案，为竞争对手如AMD MI500X或TPUv8i Broadfly提供了超越Rubin Ultra的机会。