半导体板块迎来重要时刻

周四，半导体板块迎来全线上涨，以设备和材料股为先锋。长川科技和华海清科分别录得近18%和超过16%的涨幅，中微公司和微导纳米也实现了超过10%的增长。

长鑫科技IPO在即

市场瞩目的长鑫科技正式启动了科创板的IPO发行程序。根据发行时间表，网下和网上申购日定于2026年7月16日（T日），而网下及网上的缴款截止日均为2026年7月20日（T+2日），标志着长鑫科技正式上市的日子日益临近。

行业影响分析

招商证券的研究报告显示，长鑫科技预计单座DRAM产线的投资将超过百亿美元，随着技术的升级，设备投资额有望进一步上升，预计将推动设备开支持续增长。预计存储产线扩产将加速，国内设备技术水平有望持续突破，国产化率也将逐步提升，前道和后道的先进封装设备订单预计将呈现增长趋势。

国联民生证券的研究报告指出，长鑫科技的IPO可能标志着国产DRAM产业进入了新的资本化阶段。晶圆厂的扩产资本开支不会均匀地分配到产业链的各个环节，而是根据项目建设的节奏逐步传导。在国产替代的大背景下，半导体设备行业显示出巨大的增长潜力。

扩产受益股分析

第一阶段涉及前道设备的招标与采购。资金将首先转化为光刻、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等核心设备的招标和采购订单。长鑫科技在2026年二季度已启动设备招投标，全年计划扩产5万至6万片晶圆，设备采购需求预计在50亿至60亿美元之间。设备价值通常占产线总投资的70%-80%。

第二阶段是核心零部件的需求拉动。设备厂商获得批量订单后，会向上游传导备货需求。在设备订单下达后，真空腔体、射频电源、真空阀门、温控模组等核心零部件将开始批量备货。这些环节具有高单机价值量、高国产化渗透空间和强客户粘性，是扩产中弹性较大的细分市场。

第三阶段是材料需求的持续释放。当产线完成安装调试并进入产能爬坡阶段，电子特气、湿化学品、高纯靶材、CMP抛光液/垫等耗材的需求将随着投片量的增加而持续增长。这一环节显示出后周期属性，但需求的持续性和复购属性较强。