芯碁微装：双轮驱动战略成效显著

芯碁微装近日迎来长江证券、浙商证券、永赢基金等6家机构的调研，公司透露，其实施的“PCB+泛半导体”双轮驱动战略获得了显著成效。芯碁微装一季度新签订单逾8亿元，且Q2新签订单保持了第一季度的高增长势头，手持订单量充足。

在PCB业务方面，芯碁微装指出，公司深耕直写光刻技术，于2024年首次成为全球第一的PCB直写光刻设备供应商。2025年，随着AI服务器、数据中心等需求的增长，公司的PCB曝光机市场占有率稳步提升至18.8%，有望进一步提升。随着高端机型出货占比的增加，预计设备均价将稳步提升。

公司CO2激光钻孔设备已通过客户量产验证，并在上半年获得了重复批量订单；预计下半年将设备送往第一梯队客户验证。

先进封装业务进展顺利

芯碁微装在先进封装业务方面表示，公司设备主要应用于CoWoS-L的中介层曝光，下游客户包含长电、通富等国内头部封装厂，均已完成设备导入。随着下游厂商加入CoWoS-L的扩产，客户群体将持续扩大。

芯碁微装强调，IC载板业务得益于ABF载板、BT载板需求恢复及类载板（SLP）需求增加，整体供不应求。国产替代加速，公司设备性能与海外厂商不相上下，交付周期仅为海外的一半，充分受益于载板领域的国产替代。

崇达技术：服务器订单快速增长

崇达技术在华西基金、泽源基金、证券日报等机构、媒体、个人投资者的调研中透露，海外算力客户导入是公司核心战略之一，相关客户认证及项目对接正按计划推进，目前进展符合预期。

公司目前服务器相关订单快速增长，将聚焦高端客户拓展，推动业务贡献增量。崇达技术表示，目前整体产能利用率约90%，正在加快珠海一厂（汽车、安防、光电）与珠海二厂（服务器、通讯）高多层PCB产能释放。

在产品结构升级方面，崇达技术表示，公司主动缩减低利及亏损订单，产能倾斜至IC载板、高端服务器、高速通信等高附加值领域，高端产品收入占比持续提升。同时，公司推行成本加成与浮动报价机制，缩短调价周期，增强成本传导效率。

为应对上游原材料成本攀升带来的经营挑战，崇达技术将继续深化并落实一系列精细化成本管控举措，包括强化单位工段成本动态监控与精准管理、针对部分产品实施结构性提价策略等。